SMT印刷后3DSPI Icon系列锡膏自动光学检查机
AI+3DSPI锡膏自动检测仪，标杆级SPI-Icon系列
AI+3DSPI锡膏自动检测仪产品特点
高精度：智能零基准技术，测量数据更精确，更可应对板弯问题
高检出：3D+颜色特征算法结合，可有效检测锡丝短路、断锡和拉尖等行业难检测不良
高速度：业内领先的检测速度，多种光学配置灵活搭配，兼顾精度与性能
抗干扰：可应对不同颜色PCB的检测需求，黑板和白板可自适应调整参数检测
易编程：编程简单快捷，有无Gerber均可快速完成编程
助工艺：丰富的SPC检测数据分析，有助于改善并提升工艺品质
光学原理及实测缺陷
采用相移投影方式，能准确还原物体的高度信息。
AI+3DSPI锡膏自动检测仪特色功能
强大的SPC
丰富直观的数据图表，可满足产线的数据统计及质量分析改善的需求。
金手指检测
可在过炉前对金手指沾锡或异物不良进行检测，防止不良流到后段。
报错预警及CPK实时监控
可对不同项目的停机标准进行设定，监控产线生产质量，及时反馈异常情况。
重大不良防呆
可对关键焊盘或元件的重大不良类型进行管控，防止重大不良流出。
iFactory Solutions智能工厂解决方案
工艺问题分析—三点照合
明锐有SPI、炉前AOI和炉后AOI的整线视觉检测方案，可以获得每个工站的检测数据，通过三点照合，分析产品问题的根本原因(印刷贴片回流焊)，工程师可以快速定位问题，同时iFactory工艺分析系统还会给出针对性的改善建议，帮助制定改良措施，让检查设备从帮助客户拦截不良上升到帮助客户诊断不良，从而改善不良，提升产线的良品率。
远程控制RRS
远程复判中心能够实现生产情况的远程监控、复判与集中化管理，有效节省人力资源。
AI+3DSPI锡膏自动检测仪技术参数
相机：5MP/12MP工业相机
分辨率：5MP相机:15um、20um;12MP相机:5.5um、10um、12um、15um
高度分辨率：0.37um
光源：3色环形程控LED光源(RGB)
高度测量方式：结构光栅
测板尺寸：50*50-510*610mm/双轨启用:50*50-510*320mm/单轨启用:50*50-510*580mm
板边：3mm
最大测量高度：600um
最小焊盘间距：100um(150um高度下)
最大锡膏测试尺寸：20*20mm
最小锡膏测试尺寸0.1mm
GR&R：≤10%
检测项目：拉尖、少锡、多锡、平均高度、偏移、连锡、形状不良、漏铜、金手指等
检测速度：400-450ms/F0V